微电子所硅光平台 PDK 已实现与主流光子集成设计软件集成。用户可 以在软件中调用 IMECAS 工具包,利用平台 PDK 提供的器件库,便捷、灵活 地进行符合平台规范的硅光芯片设计。
微电子所已于 2021 年 12 月正式推出 PDK2.1;
微电子所硅光平台 PDK 已实现与主流光子集成设计软件集成。用户可 以在软件中调用 IMECAS 工具包,利用平台 PDK 提供的器件库,便捷、灵活 地进行符合平台规范的硅光芯片设计。
基于 220nm 顶硅、3μm BOX 层、高阻 SOI 衬底进行硅光薄硅 PDK 器件 库开发,具体器件指标如下:
▲220nm 顶硅 SOI 器件库